巴基斯坦首個(gè)RISC-V處理器(qì)亮(liàng)相
日前，由巴基斯坦UIT大學團隊設計的首個(gè)RISC-V處理器(qì錢分)正式亮(liàng)相。據該國總統表示，該技術(shù)團隊在首個(g裡窗è)RISC-V處理器(qì)上的表現(xiàn)非常出色。作(zuò)爲一個暗村(gè)擁有大量人口的國家(jiā)，他也認爲發展巴基斯坦芯片和(hé近兵)IT産業具有迫切性和(hé)重要性。
沒有芯片，俄羅斯将何去何從
在俄羅斯稱烏克蘭采取“特殊行動(dòng)”後，以美國政府爲首河習的許多歐洲國家(jiā)都宣布對俄羅斯實施全面制裁。無數(shù)大品牌已經離為了(lí)開俄羅斯。更糟糕的是，在技術(shù)開發方面，許多芯片制新少造商也停止向俄羅斯供應芯片。當中就(jiù)包括AMD、英特爾和(hé還謝)台積電，這無疑就(jiù)讓俄羅斯本就(jiù)薄弱的芯片報下産業變得(de)雪(xuě)上加霜。
先進封裝：誰是赢家(jiā)？誰是輸家(jiā)？
近年來，因爲傳統的晶體管微縮方法走向了末路(lù)，于是産業紅下便轉向封裝尋求提升芯片性能的新方法。例如(rú)近日的行業熱點新聞《打破Chi你分plet的最後一道屏障，全新互聯标準UCIe宣告成立》，可(玩錯kě)以說把Chiplet和(hé)先進封裝的熱度推向了又一個(gè)新高都山峰？ 那麽爲什麽我(wǒ)們需要先進封裝呢(ne)？且看Yole解讀一下(x技雨ià)。
SIA：中國半導體銷售，同比上升24.4%
Apple M2芯片将亮(liàng)相：SOM的勝利
Apple M1 的發布風靡全球，從那時(shí)起，它證明了基子學于 ARM 内核的定制矽可(kě)以與主流 CPU 技術(shù)競争。是船車什麽讓 Apple M1 如(rú)此獨特，SoM 和(hé) S城可oC 有什麽優勢，爲什麽 Apple M2 的傳聞證明了 SoM 設計的雨謝成功？
