Apple M2芯片将亮(liàng)相：SOM的勝利
Apple M1 的發布風靡全球，從那時(shí)起，它證明了基于們間 ARM 内核的定制矽可(kě)以與主流 CPU 技術(shù)競争。紅農是什麽讓 Apple M1 如(rú)此獨特，SoM 和(hé) SoC 有什物懂麽優勢，爲什麽 Apple M2 的傳聞證明了 SoM 設計的厭站成功？
來源:半導體行業觀察
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作(zuò)者:sophie
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發布時(shí)間(jiān): 2022-03-07
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Apple M1 本質上是一個(gè)安裝在系統級模塊 (SoM) 上的片上系多書統 (SoC)，該模塊采用完全定制的架構，專門用于運行包括 macOS近友 在内的 Apple 産品。M1 的核心是 8 個(gè) A微廠RM 内核，其中四個(gè)專用于高性能，另外四個(gè)專會新用于高效率。SoC 中還集成了一個(gè)具有八核和(hé)多級緩存的 GP喝日U。該 SoC 安裝在集成系統内存的闆上，具有 8GB 或 16GB 選項，這些選要會項不可(kě)升級。然後将整個(gè)設備封裝在散熱器(qì)中，闆下(x呢有ià)側的連接器(qì)允許安裝在設備中。出于這個(gè)原因，App間刀le M1 與其說是 SoC，不如(rú)說是一個(gè) S也北oM，因爲它将多個(gè)矽器(qì)件組合成一個(gè)模塊吃公，然後在外部電路(lù)中使用。SoC 和(hé) SoM 是新興技術(shù)，但它們并不“新”。Rasp舞制berry Pi 是向世界介紹 SoC 的衆多優勢的産品的一個(gè秒近)很好(hǎo)的例子(zǐ)(zi)。爲 Raspberry Pi 兵厭供電的 Broadcom 芯片将 CPU、MMU、GPU 和(hé) 學風I/O 控制器(qì)集成在一個(gè)封裝中。這意味著(zhe)整個(的理gè)計算系統可(kě)以集成到單個(gè)信用卡大小的 P姐鐵CB 中。SoC 也大量用于物聯網設計，ESP32 就(jiù)是一個好去(gè)很好(hǎo)的例子(zǐ)(zi)；它将 CPU、内喝都存和(hé)無線電控制器(qì)集成在一個(gè)封裝中。那麽爲什麽 M1 如(rú)此具有開創性呢(ne)？在 M1 之前，隻有金嗎平闆電腦(nǎo)和(hé)智能手機等移動(dòng)個(gè)人計算設備使用也訊 ARM 内核。主流計算設備（PC 和(hé)筆(bǐ)記本算西電腦(nǎo)）使用 x86/x64 架構，隻有筆(bǐ)記本電近畫腦(nǎo)設備使用主流 CPU 的移動(dòng)版本。這輛術些 CPU 基本上來自以下(xià)兩家(jiā)公司之一：英特爾或 A黑樂MD。衆所周知，英特爾和(hé)AMD在移動(dòng)行業有些欠缺，擁有強大的移動國志(dòng)處理器(qì)往往意味著(zhe)高能耗意味著(嗎在zhe)電池壽命縮短(duǎn)。ARM 内核提供的節能效果是它們飛術一直是移動(dòng)設備中關鍵參與者的原因。但Apple M1 改變了這一切，因爲它在設計時(shí)考工拿慮了移動(dòng)和(hé)桌面處理。使用多個(gè)内核，醫短每個(gè)内核都專用于高性能或高效率，允許系統在優化性能的同時(shí)節省筆做功耗。這種效率遠(yuǎn)遠(yuǎn)優于簡單地降低 C身要PU 時(shí)鍾或限制内存，因爲高性能内核将其矽空間(jiān)如冷專用于高性能，而高效内核将其矽空間(jiān)專用于高效。這意味著(zhe)在需要效率的時(shí)候，唯一專用于該任務的硬金黑件正在運行。經驗結果表明，Apple M1 在最大負載下(xià用計)運行時(shí)消耗 39 瓦和(hé) 7 瓦，考慮到使用英特爾處服答理器(qì)的等效系統在空閑時(shí)消耗 20 瓦，在負載下(xi就劇à)消耗 122 瓦。M1 的成果有效地将蘋果産品的電池壽命地兒延長(cháng)了一倍。
