據SIA最新發布的半導體銷售數(shù)據，2022 年 1 月(y跳什uè)，全球半導體行業銷售額爲 507 億美元，比 2021 年器老 1 月(yuè)的 400 億美元增長(cháng) 26.8%，比 又的2021 年12 月(yuè) 的509 億美元下(xià)降章計 0.2%。
SIA 總裁兼首席執行官 John Neuffer 表示：“繼 2021 年創說裡紀錄的銷售額和(hé)出貨量之後，全球半導體銷售額在 2022 年初行舞保持強勁，在 1 月(yuè)份達到有史以來第二高的月(yuè)度兵媽銷售額。” “1月(yuè)份全球銷售額連續第十個(gè)月(多得yuè)同比增長(cháng)超過20%，1月(yuè)份進入美洲的銷房呢售額同比增長(cháng)40.2%，領跑所有區域市(shì)場(chǎng場到)。”除了美洲的銷售額同比增長(cháng)外，與 2021 年 1 月(y藍工uè)相比，歐洲 (28.7%)、中國 (24.4%)、亞太地區/所有從開其他地區 (21.0%) 和(hé)日本 (18.9%) 的銷售額也有所增長煙答(cháng)）。歐洲 (3.4%) 和(hé)亞太地區/所有風美其他 (0.4%) 的月(yuè)度銷售額增長(cháng)，但在中離文國 (-0.7%)、美洲 (-1.1%) 和(hé)日本 (-草睡1.3%) 略有下(xià)降.
SIA：中國大陸去年半導體銷售額達1925億美元，同比增27.1%
美國半導體行業協會日前發布數(shù)據顯示，2021年全球芯片銷售額達到創紀要藍錄的5559億美元，同比增長(cháng)26.2%，并預測2022年将增長(一媽cháng)8.8%。協會首席執行官JohnNeuffer在談到2022年預計的增長(cháng)購鄉放緩時(shí)表示：“需求增長(cháng)的趨勢仍然非常強烈船下。我(wǒ)們隻是不會像在疫情期間(jiān)那樣獲得(de)這種刺激性效應。也現”該協會認爲，2020年的銷售額比上年增長(cháng)6.8%，而2021金懂年是自2018年以來芯片銷量首次超過一萬億的一年。Neuffer指出，2021年全球售出了1.15萬億顆半導體內風器(qì)件，其中車(chē)規級芯片增幅最大。該領域的銷售額比上年增長(開熱cháng)34%，達到264億美元，出貨量同比增長(cháng)跳近了33%。SIA還表示，中國大陸仍然是全球最大的半導體市(shì)場(chǎn森土g)，2021年銷售額總計1925億美元，增長(cháng)2商愛7.1%，歐洲（27.3%）、亞太地區/所有其他地區（25.9%）和(hé)女身日本（19.8%）的年銷售額也有所增長(cháng)。從區域來看兵上，2021年美洲市(shì)場(chǎng)的銷售額增幅最大（27.4%）的弟。
SIA：中國大陸芯片銷量大增，超越台灣，接近歐洲日本
據SIA報道，來自中國公司的全球芯片銷售額正在上升，這主要是由于美中志鐘緊張局勢加劇以及全國範圍内推動(dòng)中國芯片行業發展的努力間會的結果。
SIA表示，就(jiù)在五年前，中國大陸的半導體器(qì)件銷售額爲 13家哥0 億美元，僅占全球芯片銷售額的 3.8%。然而，根據 SIA秒議 的分析 ，2020 年，中國大陸半導體行業實現(xiàn)老音了前所未有的 30.6% 的年增長(cháng)率，年總銷售額達到 39個美8 億美元。增長(cháng)的躍升幫助中國大陸在 2020 年占據了全球半導多還體市(shì)場(chǎng) 9% 的份額，連續兩年超過中國台通外灣，緊随日本和(hé)歐盟，各占 10% 的市(shì)場(ch舊視ǎng)份額。2021 年的銷售數(shù)據尚未公布。
如(rú)果中國大陸半導體發展繼續保持強勁勢頭——在未來三年保持 30% 窗電的複合年增長(cháng)率——并假設其他國家(jiā)/地區的産爸的業增長(cháng)率保持不變，到 2024 年，中國大陸半導體科鐵産業的年收入可(kě)能達到 1160 億美元，超過 17.4 % 的全球市話北(shì)場(chǎng)份額 。這将使中國大陸在全球市(shì)花相場(chǎng)份額上僅次于美國和(hé)韓國。
同樣令人吃(chī)驚的是中國湧入半導體行業的新公司數(shù)量。SIA表示問銀，2020年，中國大陸有近1.5萬家(jiā)企業注冊爲半導體企業微作。這些新公司中有大量是專門從事 GPU、EDA、FPGA、A書時I 計算和(hé)其他高端芯片設計的無晶圓廠(chǎng)初創公司。其家房中許多公司正在開發先進的芯片，在前沿工藝節點上設計和(hé)流片設備。中國不如高端邏輯器(qì)件的銷售也在加速增長(cháng)，中國 場一CPU、GPU 和(hé) FPGA 部門的總收入以每年 128% 的速度增電他長(cháng)，到 2020 年收入接近 10 億美元，遠(一下yuǎn)高于 2015 年的6000 萬美元。
中國半導體企業實現(xiàn)強勁增長(cháng)
在中國半導體供應鏈的所有四個(gè)子(zǐ)(zi)領域——無晶圓不房廠(chǎng)、IDM、代工和(hé) OSAT——中國公司去年的收入都錄得那制(de)快速增長(cháng)，年增長(cháng)率分别爲樂水 36%、23%、32%、23%。在 SIA 分析中。中國領們報先的半導體公司有望在多個(gè)子(zǐ)(zi)市(shì)場(c光多hǎng)向國内乃至全球擴張。SIA 分析進一步顯示，2020 年，中國大陸在全球無晶圓半導體領域的市(sh森小ì)場(chǎng)份額高達 16%，排名第三，僅次于美國和(hé)弟水中國台灣，高于 2015 年的 10% 。受益于中國龐大的消費市(s近資hì)場(chǎng)和(hé) 5G 市(shì)場(chǎn飛術g)，盡管出口管制收緊（主要由于中國官方貿易數(shù)據顯示的大好用量庫存），中國最大的芯片設計商華爲的海思半導體在 2020 年創造了近 10中還0 億美元的收入。其他中國無晶圓廠(chǎng)公司，如(rú)通(tō醫們ng)信芯片供應商紫光(guāng)展銳、MCU 和(hé) NO雨靜R 閃存設計商 GigaDevice、指紋芯片公司彙頂科(kē)技以及圖像傳煙就感器(qì)設計商 Galaxycore 和(hé) OmniVi媽筆sion（一家(jiā)被中國收購(gòu)的美國總部）均報告了 20-4一中0%年增長(cháng)率成爲中國頂級的無晶圓廠(chǎng)公司。與此同時(shí)，中國消費電子(zǐ)(zi)和(hé)家(j河子iā)電OEM以及領先的互聯網公司也通(tōng)過内部設計芯片和(hé)投資舊站老牌半導體公司的方式加大了向半導體領域的擴張力度，在設計先進芯片和(h信場é)建設國産芯片方面取得(de)了顯著(zhe)進展。中國還在構建其半導體制造供應鏈方面保持強勁增長(cháng)，2021 小冷年，國内宣布新增 28 個(gè)晶圓廠(chǎng)建設項目，新計劃資金總額看唱爲 260 億美元 。中芯國際和(hé)其他中國半導體領導者則宣布建設更厭黃多的工廠(chǎng)，重點是成熟的技術(shù)節點。在各麗她方支持下(xià)，晶圓制造初創公司在後緣制造領域不斷湧現(xiàn)科化。在芯片制造方面，由于華爲和(hé)中芯國際被列入美國政府的實有著體清單（分别是中國最先進的芯片設計和(hé)代工），中國半導體産業受技她到了不小的影響。由于這一變化，從 2020 年 9 月(yuè)到 20明身21 年 11 月(yuè)，中國晶圓制造商在成熟節點（>=14nm）影銀上增加了近 50 萬片/月(yuè)的晶圓（WPM）産能，而在先進節點老術上僅增加了 1 萬片産能。僅中國的晶圓産能增長(cháng)就(ji風熱ù)占全球總量的 26% 。2021 年，中國也開始了國産移動廠知(dòng) 19nm DDR4 DRAM 設備和(hé) 64 層村資 3D NAND 閃存芯片的商業出貨，并開始了 128 層産白樹品嘗試。雖然中國存儲器(qì)行業仍處于發展初期，但預計中國存儲器(qì)間器企業在未來五年内将實現(xiàn) 40-50% 的年複合增長(ch討從áng)率并具有很強的競争力。在後端生産方面，中國是外包組裝、封裝拿站和(hé)測試 (OSAT) 的全球領導者，其前三大 OSAT 參與者合計占服媽據全球市(shì)場(chǎng)份額的 35% 以上。種種迹象表明，中國半導體芯片銷售的快速增長(cháng)很可(kě)能在美會持續，這在很大程度上歸功于政府的堅定承諾以及面對不斷惡化的美中關系的強有兒路力的政策支持。盡管中國要趕上現(xiàn)有的行業領導者還有很長(chá有件ng)的路(lù)要走——尤其是在先進節點代工生産、設備和(h拿業é)材料方面——但随著(zhe)北(běi)京加強對半導體自力更生的還靜關注，預計未來十年差距将進一步縮小。
