先進封裝：誰是赢家(jiā)？誰是輸家(jiā)？
近年來，因爲傳統的晶體管微縮方法走向了末路(lù)，于是産業便轉向封裝尋求吃子提升芯片性能的新方法。例如(rú)近日的行業熱點新聞《打破Ch媽店iplet的最後一道屏障，全新互聯标準UCIe宣告成立》，可(kě)以說把C到微hiplet和(hé)先進封裝的熱度推向了又一個(gè)新高峰？
那麽爲什麽我(wǒ)們需要先進封裝呢(ne)？且看Yole解自也讀一下(xià)。
來源:半導體行業觀察
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作(zuò)者:sophie
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發布時(shí)間(jiān): 2022-03-07
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三星擁有類似于 CoWoS-S 的 I-Cube 技術(shù)。三星是 3D吧用 堆棧内存解決方案的領導者之一，提供 HBM 和(hé) 3DS。其 X問員-Cube 将使用混合鍵合互連。ASE 估計爲先進封裝投入了 20 億美元的資本支出，是最大也是唯黃子一一個(gè)試圖與代工廠(chǎng)和(hé) IDM 競争相用封裝活動(dòng)的 OSAT。憑借其 FoCoS 産品，愛師ASE 也是目前唯一具有 UHD FO 解決方案的 OSAT。其他OSAT 不具備在先進封裝競賽中與英特爾、台積電和(hé)三星等大土些公司并駕齊驅的财務和(hé)前端能力。因此，他們是追随者。
