先進封裝：誰是赢家(jiā)？誰是輸家(jiā)？
近年來，因爲傳統的晶體管微縮方法走向了末路(lù)，于是産業便轉向封些拿裝尋求提升芯片性能的新方法。例如(rú)近日的行業熱點新聞《打破Chiple照笑t的最後一道屏障，全新互聯标準UCIe宣告成立》，可(kě)以說把C窗不hiplet和(hé)先進封裝的熱度推向了又一個(gè)新高峰？
那麽爲什麽我(wǒ)們需要先進封裝呢(ne)？且看Yole解讀一下(xià)。如妹
來源:半導體行業觀察
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作(zuò)者:sophie
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發布時(shí)間(jiān): 2022-03-07
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爲什麽我(wǒ)們需要高性能封裝？
随著(zhe)前端節點越來越小，設計成本變得(de)越來越重要關用。高級封裝 (AP) 解決方案通(tōng)過降低成本、提高系統性弟票能、降低延遲、增加帶寬和(hé)電源效率來幫助解決這些問(wèn)聽花題。高端性能封裝平台是 UHD FO、嵌入式 Si 橋、Si 中介層、3D 堆棧存睡能儲器(qì)和(hé) 3DSoC。嵌入式矽橋有兩種解決方案：台積電會懂的 LSI 和(hé)英特爾的 EMIB。對于Si interpos火村er，通(tōng)常有台積電、三星和(hé)聯電提供的經典版本，以及英特制自爾的Foveros。EMIB 與 Foveros 結合産生了 Co-EM弟愛IB，用于 Intel 的 Ponte Vecchio。同時(shí)，3和廠D 堆棧存儲器(qì)由 HBM、3DS 和(hé) 3D 什雜NAND 堆棧三個(gè)類别表示。數(shù)據中心網絡、高性能計算和(hé)自動(dòng)駕駛汽車(chē)來哥正在推動(dòng)高端性能封裝的采用，以及從技術(shù)角輛快度來看的演變。今天的趨勢是在雲、邊緣計算和(hé)設備級别擁有更大的計雜船算資源。因此，不斷增長(cháng)的需求正在推動(dòng)高端高性能有船封裝的采用。
高性能封裝市(shì)場(chǎng)規模？據Yole預測，到 2027 年，高性能封裝市(shì)場(chǎng)我到收入預計将達到78.7億美元，高于 2021 年的27.4億美元化著，2021-2027 年的複合年增長(cháng)率爲 19%。到 腦費2027 年，UHD FO、HBM、3DS 和(hé)有源 S雜我i 中介層将占總市(shì)場(chǎng)份額的 50% 以上，音黃是市(shì)場(chǎng)增長(cháng)的最大貢獻者。嵌入我書式 Si 橋、3D NAND 堆棧、3D SoC 和(hé) HBM 是增新事長(cháng)最快的四大貢獻者，每個(gè)貢獻者的 CAGR 都大于 2見木0%。由于電信和(hé)基礎設施以及移動(dòng)和(hé)消費終端市(shì)訊對場(chǎng)中高端性能應用程序和(hé)人工智能的快速增長(cháng)日大，這種演變是可(kě)能的。高端性能封裝代表了一個(gè)相對較小的業務，坐爸但對半導體行業産生了巨大的影響，因爲它是幫助滿足比摩爾要求的關那照鍵解決方案之一。
誰是赢家(jiā)，誰是輸家(jiā)？2021 年，頂級參與者爲一攬子(zǐ)(zi)活動(dòn司南g)進行了大約116億美元的資本支出投資，因爲他們意識到這對于對抗摩爾定律見用放緩的重要性。英特爾是這個(gè)行業的最大的投資者，指出了35億美元。它的 日少3D 芯片堆疊技術(shù)是 Foveros，它包括在有源矽中介層上少光堆疊芯片。嵌入式多芯片互連橋是其采用 55 微米凸塊間(jiā技姐n)距的 2.5D 封裝解決方案。Foveros 和(hé) EMIB 的離商結合誕生了 Co-EMIB，用于 Ponte Vecchio GPU。英特爾計但到劃爲 Foveros Direct 采用混合鍵合技術(shù)。台積電緊随其後的是 30.5億美元的資本支出。在通(tōng)過 InF如現O 解決方案爲 UHD FO 争取更多業務的同時(shí)，台積電務什還在爲 3D SoC 定義新的系統級路(lù)線圖和(hé)技術(shù)。其相司 CoWoS 平台提供 RDL 或矽中介層解決方案，而其 LSI 平計和台是 EMIB 的直接競争對手。台積電已成爲高端封裝巨頭，擁有領先的前端先進電在節點，可(kě)以主導下(xià)一代系統級封裝。三星擁有類似于 CoWoS-S 的 I-Cube 技術(shù)。白裡三星是 3D 堆棧内存解決方案的領導者之一，提供 HBM 和(hé) 3D女文S。其 X-Cube 将使用混合鍵合互連。ASE 估計爲先進封裝投入了 20 億美元的資本支出，是最大也了水是唯一一個(gè)試圖與代工廠(chǎng)和(hé) IDM 競森錯争封裝活動(dòng)的 OSAT。憑借其 FoCoS 産品，ASE 也海還是目前唯一具有 UHD FO 解決方案的 OSAT。其他OSAT 不具備在先進封裝競賽中與英特爾、台積電和(hé)三星等大公司飛上并駕齊驅的财務和(hé)前端能力。因此，他們是追随者。
